现有的IGBT驱动器有模拟型和数字型两种技术路线。IGBT模拟型驱动器已经实现了核心电路的芯片化，但是其驱动参数和保护定值大多都是固定不变的，或者仅能通过改变外围电路的方式调节，并且模拟驱动器与上层控制器的通信协议也比较固定，无法兼容多种应用场景，极大地限制了模拟驱动器的适用范围，而核心技术也长期被国外垄断。IGBT数字型驱动器的控制保护能力更加快速、精准、灵活，其可重构功能更是极大地拓宽了IGBT数字驱动器的性能，然而当前的IGBT数字驱动器都是采用分立器件设计而成，尚未出现专用IGBT数字驱动芯片，因此相较于IGBT模拟型驱动器，IGBT数字驱动器体积大、成本高的短板较为明显。IGBT数字驱动的芯片化是降低成本和体积、提高可靠性的关键路径，是新一代IGBT驱动的必然趋势，已成为制约我国高端电力电子装备发展的卡脖子技术。

全球能源互联网研究院有限公司（联研院）经过多年潜心研究与探索，攻克噪声干扰机理分析与芯片级电磁防护、高密度数模混合集成、片上状态感知等关键技术，通过参股公司北京联研国芯技术有限责任公司产品化，成功推出全球首款IGBT智能数字驱动芯片SDD（Smart Digtal Driver），引领IGBT驱动芯片进入智能数字化时代。

IGBT智能数字驱动芯片首次在驱动芯片中集成了IGBT状态感知功能，通过内置的检测单元，可实现对IGBT多个状态参量的实时精确采集，具备单线聚合通讯单元，可将感知数据实时上传；依托芯片内部可重构架构，可实现根据不同应用场景定制化配置控制保护算法，同时能够灵活设定保护时间与保护定值，并支持用户自定义通信协议。

此外，该芯片可更加快速地控制和保护IGBT，相比模拟芯片故障判定时间可缩短50%；能够支持多达16级开通/关断电阻调节，可配置最多10级故障检测通道，能够实现更高的控制和检测精度；相比基于分立器件的数字驱动器，实现相同功能所需元器件数量降低70%，驱动器可靠性大幅度提高。SDD01封装尺寸为13mmx13mm，所需面积降低60%，而更小的体积、更少的元器件数量也将大大降低驱动器的生产成本。

IGBT智能数字驱动芯片解决了驱动芯片卡脖子技术难题，将成为实现新型电力系统数字化转型的助推剂。未来智能数字驱动芯片将广泛应用于智能电网，新能源发电，轨道交通，电动汽车等领域，助力数字经济新浪潮。数字驱动芯片，驱动数字未来！