“缺芯”问题日益严峻，芯片产业链中的封测行业同样需求旺盛。

　　6月29日晚间，国内封测行业三强之一的通富微电(002156)披露半年度业绩预告，该上市公司预盈3.7亿元到4.2亿元，同比增长232.00%到276.87%。

　　2021年上半年，半导体封测产能继续维持供不应求的局面，通富微电在高性能计算、5G、存储器、显示驱动芯片以及汽车电子等方面的业务进展顺利，营业收入持续扩大。

　　封测上半年业绩亮眼

　　就上半年业绩增长，通富微电表示，受益于集成电路国产化持续推进，智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加，2021年上半年，半导体封测产能继续维持供不应求的局面；公司在高性能计算、5G、存储器、显示驱动芯片以及汽车电子等方面的业务进展顺利，营业收入持续扩大；在全球供应链产能紧张的情况下，公司通过有力组织，努力使产能最大化，应对旺盛的市场需求。

　　通富微电在互动平台表示，公司在汽车电子领域布局多年，已通过了IATF16949体系认证，积累了NXP、英飞凌等优质的汽车电子客户，产品广泛用于汽车点火模块、传感器、电动汽车电源管理、车载娱乐系统等方面。公司主营集成电路封装测试业务，目前，公司订单充足、产销两旺，在5G(包括手机芯片)、汽车电子等方面的业务进展顺利，相关营业收入持续扩大。

　　在半导体产业链中，中国封测业的发展最为成熟，长电科技、通富微电和华天科技分别位居全球十大封装厂。

　　除通富微电外，目前长电科技和华天科技尚未透露上半年业绩情况。长电科技今年一季度实现归母净利润3.9亿元，同比增长188.7%，公司营收与净利润同创同期历史新高，公司高管表示力争今年营收增长率高于全球行业平均增长率。2021年预计资本支出43亿元。

　　缺芯传导到封测行业

　　目前“缺芯”问题已日益严峻，正在逐步从汽车、电子产品领域蔓延到其他行业，高盛最新的研究报告显示，全球有多达169个行业在一定程度上受到了芯片短缺的影响。

　　不同于晶圆代工领域的巨大差距，封测行业技术壁垒不高，国内封测龙头企业已能与国外封测厂商全面竞争。中国半导体行业协会公布的数据显示，2019年我国大陆封测企业数量已经超过了120家。

　　天风电子首席分析师潘暕表示，随着全球半导体需求持续高涨，供不应求格局有望至少持续到年底，市场有望随着景气度的持续进一步上修半导体板块全年业绩预期。此外，多家券商发布研报称，看好芯片“缺货涨价”行情下产业链公司的收益情况，在最新研报中把半导体板块作为下半年配置主线之一。

　　有报道显示，截至6月7日，京元电子6月产量将受到负面影响，预计减少30%到35%，约占6月营收30%到35%。疫情叠加停工影响显著，市场景气下预计减少产能将转单回大陆。预计大陆最大的独立测试企业利扬芯片订单增加，封测龙头长电科技、通富微电或再次发布涨价函。

　　长城证券指出，目前封测行业订单过载，产能紧张，全球龙头日月光以及本土封装三巨头均有不同程度调涨价格，以应对原材料成本上升以及产能供不应求。封测行业价格调涨一方面是原材料涨价传导成本压力，其中以基板类封装表现尤为明显；另一方面是行业产能不足，供需失衡影响，其中部分封测新单和急单价格调涨幅度较大。在行业景气上行周期中，通富微电在大客户订单保障以及定增资金准备充分等影响下，整体收入增速远高于行业增速，行业地位有望进一步提升。

（文章来源：e公司）