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大厂造车潮起 百亿级汽车芯片市场谁是最大赢家?

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-12-02  浏览次数:0
核心提示:新能源汽车风头正盛,大厂纷纷下场造车。近日,华为以1.88亿元竞得东莞松山湖26万平方米工业用地,产业类型为
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  新能源汽车风头正盛,大厂纷纷下场造车。

  近日,华为以1.88亿元竞得东莞松山湖26万平方米工业用地,产业类型为智能汽车部件制造。另一头,小米也在加快汽车业务布局,启信宝数据显示,埃泰克汽车电子(芜湖)有限公司发生工商变更,新增海南极目创业投资有限公司为股东,后者正是小米的关联公司。

  苹果公司日前也传来造车的消息。有媒体透露,苹果将在2025年推出一款完全自动驾驶的电动汽车,并称半导体平台的突破是苹果此次造车计划的关键。

  科技巨头纷纷入局汽车行业,刺激A股汽车芯片股集体走强。近一周,东财汽车芯片板块整体涨幅超5%,个股方面,扬杰科技、四维图新、新洁能等近一月累计涨幅超30%,全志科技、闻泰科技、博通集成等也纷纷大涨。

  21世纪资本研究院此前在报告中指出,各大消费电子公司已纷纷布局新能源汽车赛道,该市场的旺盛需求可见一斑。加之汽车电动化、网联化、智能化发展趋势,更进一步带动汽车半导体需求大幅度增长,市场前景不言而喻。

  手机巨头“下场”造车

  苹果不仅在手机领域引领着风潮,在其他创新技术方面也有着风向标的作用。苹果造车的消息由来已久,也一直是资本市场关注的焦点。

  从目前的公开消息来看,早在2014年,苹果就启动了代号为“泰坦”的造车计划,打算推出一款能与特斯拉抗衡的新能源汽车。为此,苹果动用了庞大的资金将克莱斯勒、特斯拉、福特等多家公司的动力测试和混合动力系统工程师挖走,组建成了一支有1000位员工的团队。

  然而,苹果的造车计划并没有得到一个好的延续,随着员工的离职,苹果不得不暂缓造车,开始研发自动驾驶技术。

  不过,随着新能源汽车市场的日益爆发,苹果公司也按捺不住。近日有报道称,苹果决定不再推迟造车项目,并恢复汽车研发中心,开始处理电动汽车零部件供应商所涉及的文件。该报道称,苹果公司在其汽车项目上有了重大突破,并将研发重点转向全自动驾驶技术,目标是在2025年前推出自动驾驶汽车。

  通过智慧芽全球专利数据库检索可知,苹果公司在汽车领域已有诸多技术储备。

  截至最新,苹果公司在全球126个国家/地区中,共有2800余件汽车领域的专利申请。其中,在专利状态的分布上,有效专利近60%,共1600余件。而在专利类型上,95%以上为发明专利,展现出了较高的技术创新水平。从专利的整体趋势看,苹果公司在该领域内的技术专利申请呈现稳步上升的趋势,近几年的平均专利申请量约为227件/年。由于专利公开具有一定的滞后性,因此2020-2021年间的专利申请量未来可能还会有所增加。

  进一步来看,苹果当前在汽车领域的专利布局主要专注于图形用户界面、传感器、处理器、显示屏幕、无线通信等技术领域。

  而宣称“不造车”的华为,将自身定位为智能网联汽车增量零部件供应商,并已将智能汽车业务作为当前布局重点之一。

  据天风证券数据,2020年华为智能汽车BU部门研发投入超5亿美元,2021年拟投入超10亿美元,用于智能汽车领域的产品及技术研发。

  今年9月的2021世界新能源汽车大会上,华为智能汽车解决方案BU首席运营官王军介绍,目前华为已上市30多款智能汽车零部件产品,包括MDC(自动驾驶计算平台)、激光雷达、鸿蒙车机OS、AR-HUD、多合一动力总成等产品。

  小米“造车”的版图也在持续扩大。除了斥资100亿成立小米汽车有限公司外,近年来,小米还不断集中投资、收购产业链公司,“自研”、“收购”多管齐下。

  据21世纪经济报道记者不完全统计,截至目前已经公开的小米系智能汽车领域投资超过40起,其中包括多家动力电池企业如珠海冠宇、赣锋锂业、蜂巢能源、中航锂电;超过20家智能驾驶相关企业,包括雷达供应商禾赛科技、几何伙伴,自动驾驶相关方案纵目科技和爱泊车等,以及半导体制造商如比亚迪半导体、易兆微电子等。

  不难发现,造车门槛正在降低,科技公司相继开启跨界合作。市场普遍认为,手机巨头软硬件积累扎实,对汽车电子而言是“降维打击”,有望成为未来智能汽车软硬件市场的有力竞争者。

  汽车芯片鏖战开启

  比亚迪集团董事长兼总裁王传福日前在广州车展开幕式上表示,汽车电动化带来百年未有的大变革,产业供应链体系发生重构。在半导体领域,电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。但是因为“缺芯”,全球大约700万左右电动车没有生产。电动车是上半场,智能车是下半场,智能车对半导体的需求更大。

  根据Gartner预测的数据,2024年单辆汽车中的半导体价值有望超过1000美元,中国2025年新能源汽车有望达到600-700万辆,经测算中国新能源汽车半导体市场规模在2025年有望达到62.8亿-73.2亿美元。汽车半导体包含功率、控制芯片、传感器等。

  MCU(微控制单元)类最常见,在燃油车和新能源车都会使用,比如动力总成、ESP(车身控制)、信息娱乐、ADAS(高级驾驶辅助系统)、发动机控制单元(ECU)、雨刷、车窗、电动座椅、空调等控制单元。

  据相关研究,在传统燃油车中,MCU价值占比最高,达到23%;其次为功率半导体,达到21%;传感器排名第三,占比为13%。

  而在纯电动汽车中,由于动力系统由内燃机过渡为电驱动系统,传统机械结构的动力系统被电动机和电控系统取代,其中电控系统需要大量的逆变器,对IGBT、MOSFET等功率器件产生了大量需求,推动了功率半导体在纯电动车的价值占比大幅提升至55%,MCU和传感器价值占比分别为11%和7%。

  先来看控制芯片,MCU可以分为消费级、工业级、车规级和军工级四个大类,技术难度与要求依次增加。与消费级MCU比较,车规级MCU对产品的可靠性、一致性、稳定性与工作温度范围等都要求更高。

  正因为车规级芯片的技术难度更高,在缺芯潮中,汽车行业才会成为重灾区。而国内车规级MCU厂商少之又少,又加剧了国内汽车芯片的稀缺。

  中国MCU市场份额占比最高的为瑞萨,达17%。其中,MCU厂商主要是外资企业,如瑞萨电子、意法半导体、德州仪器、恩智浦、英飞凌等,国内厂商占比较少,以兆易创新、士兰微为代表。

  IGBT广泛应用于电动车、光伏、工控等领域。在电动车领域,应用在电控、空调与热管理、充电系统三大主要场景。与车规级MCU产品类似,我国IGBT市场长期被英飞凌等欧日厂商主导,2020年时自给率不足20%。

  根据产业调研,本土厂商IGBT厂商中具备已通过车厂认证并实现大规模出货包括比亚迪半导体、斯达半导、时代电气、士兰微等。此外新洁能、扬杰科技、闻泰科技等厂商也正积极布局。

  在汽车传感器方面,自动驾驶的加速渗透是推动其需求增长的关键。当前主流传感器主要包括毫米波雷达、车载摄像头以及超声波雷达。这方面比较有代表性的企业有摄像头镜头企业舜宇光学科技、联创电子,CMOS传感器企业韦尔股份等。

  21世纪资本研究院认为,从上述三大类汽车芯片在新能源汽车中的需求以及国产化率水平看,IGBT和MCU的市场空间或更被看好。

  IGBT两大龙头崛起

  在MCU领域,兆易创新占据当之无愧的龙头地位。

  兆易创新三季报显示,1-9月公司MCU产品收入15.91亿元,同比增长222.03%,MCU占收入比重快速提升,由2021上半年的21.89%提升至25.14%。公司产品主要为32位通用MCU,应用领域广泛。此外,公司首颗面向通用车身市场的MCU产品已流片,预计年底送样客户测试,2022年中实现量产。物联网和汽车智能化的发展对MCU需求大幅提升,预计MCU供给紧张在短期内仍将维持。

  实际上,相比MCU,IGBT受关注度更高。2020年下半年以来,由于海外IGBT厂商存在涨价且交期拉长的现象,下游客户为保障供应链稳定,积极导入本土供应链厂商,市场普遍认为,中国本土IGBT厂商正迎来机遇窗口期。

  而在该领域,目前最受市场关注,或者说风头最盛的两家公司是斯达半导、比亚迪半导体。

  其中,斯达半导的35亿元定增于日前落地,受到各大机构热捧,募集资金将用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。

  今年三季报显示,斯达半导实现主营收入11.97亿元,同比上升79.11%;归母净利润2.67亿元,同比上升98.71%;其中第三季度主营收入4.78亿元,同比上升89.85%;单季度归母净利润1.13亿元,同比上升110.54%。上半年,IGBT模块的销售收入占公司主营业务收入的 95%以上,是公司的主要产品。

  目前,斯达半导生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块开始持续放量,下半年配套数量进一步增加。此外,1200V IGBT芯片在12英寸产线已实现大批量生产,车规级SGTMOSFET也开始小批量供货。

  比亚迪半导体的上市进程在加快,于近日提交了创业板上市申请,计划募集28.9亿元投入新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目。

  就产品而言,比亚迪半导体广泛布局功率半导体、控制类芯片(MCU)、传感器(CIS、指纹传感器等)、光电半导体(照明LED)等业务,但IGBT还是重头戏。

  根据Omdia的统计,以2019年IGBT模块销售额计算,比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二,仅次于英飞凌,市场占有率19%,在国内厂商中排名第一,2020年比亚迪半导体在该领域继续保持全球厂商排名第二、国内厂商排名第一的领先地位。

  伴随着比亚迪半导体分拆上市,市场对其出货能力的提升也有了更高预期,两家公司在IGBT领域成为最有力的竞争者。

(文章来源:21世纪经济报道)

文章来源:21世纪经济报道
 
 
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